集微网消息，综合台媒报道，今（30）日，台积电在中国台湾举行2022年技术论坛，该公司总裁魏哲家发表在“New World,New Opportunities（新世界、新机会）”主题演讲中笑谈远程办公的好处以及个人体验，“这三年来我们的技术协助了数字发展远程办公教学等，今年终于有机会和大家面对面，不然对着镜头讲了这么多还是感觉面对面有观众的反应、不然都没有什么拍手鼓掌。”

值得注意的是，魏哲家的演讲干货满满，透露了两大关键信息。

3纳米即将量产2纳米2025年量产

魏哲家提到，台积电5纳米今年进入第3年量产，共生产超过200万片12英寸晶圆，应该没有一家公司有超过台积电一半的量，且每年技术都在进步，现在5纳米家族成员还包括4纳米、N4P纳米、N4X纳米。

联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全现身为台积电4纳米技术“打call”，他表示，联发科和台积电强强联手打造安卓旗舰之王“天玑9000”成为台积电4纳米首发客户，能实现良好性能表现都是来自台积电4纳米，也非常放心和台积电的合作，双方实现双赢。

对于最新技术进展，魏哲家指出，3纳米有说不出的困难，已快要量产，客户相当踊跃、有许多客户参与，工程能力有点不足，正尽量努力中。“台积电3纳米还是沿用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，这是经过考虑良久，制程技术推出不是好看，是要实用，要协助客户让产品持续推进。”他说道。

魏哲家也重申，2纳米将用新的纳米片(nanosheet)技术，会在2025年量产，届时还是电晶体密度最小、效能最佳的先进制程技术。

据悉，台积电2纳米技术和3纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。

产业正发生三大改变 全球化时代已过

魏哲家认为半导体产业正发生三方面的改变，一是光靠电晶体密度提升，已不足以满足性能升级需求，还需要3D IC技术协助，通过CoWoc、InFO等技术，将系统性能向上提升；

二是所有终端设备的半导体硅含量持续增加，无论是先进制程或成熟制程芯片。魏哲家并以车用芯片举例加以说明，他先前与福特高层聊天时曾问他们，“这几年台积电供应这么多车用芯片，但你们还是说不够用，是用到哪去了？”福特则回应，现在汽车半导体内含量每年都增加15%；

三是以往供应链为全球化，但现在为供应安全，走向本土化，当全球化已达到最佳经济效益时，要改变这个趋势，成本就会增加，消费产品的客户绝对不会愿意多付钱，供应链管理日益重要。“美国、日本、欧洲及中国大陆各国政府，都欢迎厂商前往当地设厂，一个全球化有效率的供应系统时代已过去，产业将面临很大挑战，所有成本会急速增加，将继续与客户紧密合作，降低风险。”

2020年至2022年平均每年增建6座厂

在魏哲家演讲之后，台积电晶圆厂运营一副总经理王英郎对于晶圆厂进展做了分享。他指出，台积电加速扩大全球生产据点，2017年至2019年平均每年增建2座厂，2020年至2022年平均每年增建6座厂。

对于各地晶圆厂进度，王英郎表示，“台积电南科晶圆18厂5期至9期厂房将是3纳米生产基地，于新竹建置2纳米厂，高雄厂将于今年下半年动工兴建，2024年生产7纳米及28纳米制程，于竹南设计先进封装厂。台积电美国亚利桑那州厂正在建造中，将于2024年量产5纳米制程。中国大陆28纳米厂预计今年第4季量产。日本厂预计2024年量产特殊制程。2024年共将有3座厂量产。”

据了解，在资本支出方面，台积电董事长刘德音曾透露，台积电2021年资本支出为300亿美元，今年预估将达400至440亿美元，较去年大增 33-46.5%。刘德音并称，目前看来明年资本支出也会达400亿美元。

（校对/王云朗）