本文转自：国际金融报

全球电子信息产业迅速发展，集成电路设计市场规模一直保持增长态势，我国集成电路设计行业也进入高速成长期。高性能BLDC电机是未来电机发展的重要趋势，与之配套的高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。

日前登陆科创板的峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称峰岹科技）是一家专注于电机驱动控制专用芯片研发与销售的科技公司。

业绩出色：行业细分领域优质少数派

峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司通过持续的技术创新不断为上述行业提供高集成度、高可靠性的电机驱动控制专用芯片产品及高效率、低噪音、高响应速度的电机驱动控制方案，为国家“节能降耗”战略推行贡献基础技术和产品。并以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。

近几年，峰岹科技顺应国产替代的浪潮，长时间潜心研发、积累技术，在核心技术人才组建及培养、研发技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸多环节形成独特核心竞争力，成为电机驱动控制芯片领域有效国产替代典范。

峰岹科技芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内外知名厂商的产品中。在电动工具方面，成功获得 TTI、东成、宝时得、格力博等知名电动工具厂商的认可；公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。

近几年，因主营业务契合市场应用及产业发展需求，峰岹科技进入了高速发展阶段，经营规模和盈利水平不断上升。招股书显示，2018-2020年，峰岹科技营业收入分别为 0.91 亿元、1.43 亿元、2.34 亿元，最近三年年均复合增长率为59.96%。净利润分别为1148.32万元、2931.89万元、7054.74万元以及7711.03万元，最近三年年均复合增长率为147.86%。

另外，峰岹科技财务数据中高毛利率也是一大亮点。2018年-2021年上半年，公司主营业务毛利率分别为44.55％、47.53％、50.10％和54.75％，各期小幅稳定增长。峰岹科技具有较强自主定价权，公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，在自主芯片内核、算法硬件化、器件集成化等方面走在竞争对手前列，芯片产品技术参数、控制性能等多个方面取得同等乃至更好的效果，为公司带来更强的定价权。同时，公司坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME，不需要支付高昂的IP授权费用；较高毛利率MCU的销售占比大幅攀升，进一步推高了毛利率。

创新驱动：研发优势铸就护城河

芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，具有强大研发能力的企业更具优势。

峰岹科技自成立以来，始终以技术创新驱动发展，设立了以市场需求为导向、以产品应用为核心的技术创新机制。公司对高性能电机驱动控制专用芯片技术进行持续的研发投入以及技术积累，通过不断加强的投入力度，对芯片产品技术进行持续的创新、改进以及更迭换代，产品性能水平有了显著的提高和完善，公司属于业内少数拥有BLDC电机控制全系列产品的企业。

产品的技术先进性是芯片设计企业设计能力和技术实力的综合体现，而人才是保证产品技术先进性的关键。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，峰岹科技从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略。公司目前已形成以 BI LEI（毕磊）、BI CHAO（毕超）、SOH CHENG SU（苏清赐）为核心技术人员，以自主培养研发人员为骨干，以高校毕业生为研发人才储备的研发团队，保证公司研发团队的稳定以及源源不断的研发后备力量。招股书显示，截至 2020 年度末，该公司员工中近 7 成人员为研发人员。

在实际控制人暨核心技术人员 BI LEI（毕磊）、实际控制人暨核心技术人员 BI CHAO（毕超）博士、核心技术人员 SOH CHENG SU（苏清赐）博士（算法架构专家）带领下，峰岹科技已拥有包括芯片设计、电机驱动架构算法与电机技术三个方面的核心技术，搭建起系统级 BLDC 电机专用驱动控制芯片技术体系。

与同行业多数电机驱动控制芯片厂商采用的 ARM 内核架构不同，峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受 ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片。公司通过不断的研发投入与技术积累，峰岹科技成功实现了算法硬件化与器件的集成化，在电机控制领域实现了更高的运算能力与更好的控制性能，可以满足不同客户对控制算法的不同需求，为终端客户提供整体系统级解决方案。

招股书显示，峰岹科技及控股子公司拥有已获授权专利 97 项，其中境内授权专利 89 项，境外授权专利 8 项，其中境内授权发明专利共计 43 项；软件著作权 9 项，集成电路布图设计专有权 46 项，形成主营业务收入的发明专利在 5 项以上。

峰岹科技坚实的研发能力保障了芯片产品自主创新、性能不断改进、产品快速迭代，促使公司电机驱动控制专用芯片具备卓越稳定的产品性能、长期持续的竞争优势。

未来向好：资本助力 实力使然

据了解，峰岹科技本次成功登陆科创板，募投项目将围绕核心业务展开。其中，3.45亿元用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目，旨在对电机主控芯片MCU进行升级迭代，使产品达到更高的集成度、可靠性、稳定性，实现产品的持续优化升级，加速进口替代；1亿元用于高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目，以进军汽车电子领域为目标，对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以扩宽产品下游应用领域、优化产品结构；1.1亿元用于补充流动资金项目。

通过本次资本助力，峰岹科技将提升电机主控芯片MCU的产品竞争力，形成对欧美、日系等国外大厂的持续进口替代，“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”，在BLDC电机驱动控制芯片领域探索出一条国产替代之路。

未来，峰岹科技将以自主创新为引擎围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局。行业利好、资本助力之下，自身实力强硬的峰岹科技发展已经步上快车道。(CIS)